熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測試機適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。

熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測試機概述：

  快速高低溫沖擊儀（也稱為熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測試機）適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。廣泛應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、芯片、傳感器、微電子等領(lǐng)域。在短時間內(nèi)檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所引起的化學(xué)變化和物理傷害，減少測試與驗證時間，快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率。

 冷熱循環(huán)沖擊測試機符合標(biāo)準(zhǔn)國內(nèi)jun用元件（GJB系統(tǒng)）測試要求，JEDEC測試要求的元件測試

熱流儀、冷熱循環(huán)沖擊測試機特點：

 1. 變溫速率更快于-80℃~+225℃提供20 SCFM持續(xù)不間斷之氣流量于-55℃~+125℃/+125℃~-55℃溫度轉(zhuǎn)換速度10秒內(nèi)達(dá)成；

2. 溫控精度：±1℃；

3. 實時監(jiān)測待測元件真實溫度，可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度；

4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 可單獨進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件；

5. 對測試機平臺load board上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)沖擊， 傳統(tǒng)高低溫箱無法針對此類測試；

6. 對整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。

7.主動式溫度控制與可設(shè)定之溫度升降斜率，可直接應(yīng)用在桌上型與生產(chǎn)線上之溫度線圖、溫度循環(huán)、 冷熱沖擊與測試。

8.活動式手臂與支架可適用在較高及難以觸及的測試應(yīng)用。

快速高低溫沖擊儀技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：-45、-60、-70、-80℃ ～225℃

溫控精度： ±0.5℃～±1℃

溫度轉(zhuǎn)換時間： -80℃ to 150℃ 約10S，150℃ to -80℃ 約10S