反轉(zhuǎn)真空烘箱圖像反轉(zhuǎn)氨氣爐用于鈑金加熱、淬火、退火、焊接等工藝；在電子制造業(yè)中，可以用于半導體器件制造中的退火和腐蝕等工藝；在航空航天制造業(yè)中，可以用于航空發(fā)動機和航天器材料的熱處理等。

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反轉(zhuǎn)真空烘箱圖像反轉(zhuǎn)氨氣爐用途

圖像反轉(zhuǎn)（image inversion）是一種使用正膠和暗場掩模版做出島區(qū)的工藝。

在曝光小尺寸圖形時，傾向于使用正膠。正膠適于使用暗場掩模版做孔洞。暗場掩模版大部分被鉻覆蓋，因為鉻不會像玻璃一樣易損，所以缺陷比拋光較少。然而，一些掩模版用來曝光島區(qū)。而不是孔洞，比如金屬層掩模版上是島區(qū)圖形。

在曝光結(jié)束后，光刻膠里的圖像與想要得到的圖像是相反的，也就是說，如果拋光接著顯影的話，會得到孔洞而不是島區(qū)。

反轉(zhuǎn)真空烘箱圖像反轉(zhuǎn)氨氣爐性能

尺寸(可定制)	300×300×300(mm) 450×450×450(mm)，可定制
材質(zhì)	內(nèi)箱采用SUS304不銹鋼，外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板靜電噴塑
溫度范圍	RT+50-200℃
溫度分辨率	0.1℃
溫度波動度	≤±1℃
操作模式	人機界面
升溫速率	≤5℃/min
氣體	2路供氣
真空度	0.1~100KPa

圖像反轉(zhuǎn)系統(tǒng) Lmage inversion Oven

已經(jīng)在很多領域得到了廣泛應用。比如，在汽車制造業(yè)中，可以用于鈑金加熱、淬火、退火、焊接等工藝；在電子制造業(yè)中，可以用于半導體器件制造中的退火和腐蝕等工藝；在航空航天制造業(yè)中，可以用于航空發(fā)動機和航天器材料的熱處理等。

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